磁性合金GH5605盤條GH5605圓棒
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磁性合金GH5605盤條GH5605圓棒
磁性合金GH5605盤條GH5605圓棒
GH605特性及應用領域概述：
該合金是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航空發(fā)動機和航天飛機上使用。主要在引進機種上使用，用于制造導向呈片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。
GH605相近牌號：
L605、HS25、WF-11、ALS1670、UNSR30605(美國)、 KC20WN(法國)、
GH605 化學成份：（GB/T14992-2005）
合金
牌號
%
鎳
Ni
鉻
Cr
鐵
Fe
鎢
W
鈮
Nb
鈷
Co
碳
C
錳
Mn
硅
Si
硫
S
磷
P
鋁
Al
鈦
Ti
GH605
最小
9.0
19.0
14.0
余量
0.05
1.0
最大
11.0 21.0
3.0
16.0
0.15 2.0
0.4
0.03 0.04
GH605物理性能：
密度
g/cm3
熔點
℃
熱導率
λ/(W/m?℃)
比熱容
J/kg?℃
彈性模量
GPa
剪切模量
GPa
電阻率
μΩ?m
泊松比
線膨脹系數
a/10-6℃-1
9.13
1330
1410
10.5(100℃)
377
231
89
1.12
0.286
12.9(20~100℃)
GH605力學性能：(在20℃檢測機械性能的最小值)
熱處理方式
抗拉強度σb/MPa
屈服強度σp0.2/MPa
延伸率σ5 /%
布氏硬度 HBS
固溶處理
960
340
35
282
GH605生產執(zhí)行標準：
標準
化學成份
棒材
鍛件
板材
絲材
管材
國家標準
GB/T14992
GB/T14994
GB/T14993
GB/T14997
GB/T14998
GB/T14995
GB/T14996
YB/T5249
GB/T15062
航空工業(yè)標準
國家軍用標準
GH605 金相組織結構：
該合金時效后可板出一些碳化物和金屬間化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。
GH605工藝性能與要求：
1、該合金具有滿意的冷熱成形性能，熱加工溫度范圍在1200～980℃，鍛造溫度應足夠高以減少晶界碳化物，也應足夠低以控制晶粒度，適宜的鍛造溫度約為1170℃。
2、該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度、終鍛溫度密切相關。
3、合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進行連接。
4、合金固溶處理：鍛件和鍛棒1230℃,水冷。
---銷售單位---:東莞市長安益誠模具鋼材經營部
---銷售專員---張小娜
---移動熱線---:13725721814
---座機熱線---:0769-89779536
---客服在線---:QQ 862597796
---電子郵箱---:yi_cheng2009@126.com
---服務宗旨---: 誠信服務,熱情服務,與客戶取得永久合作!
市場瞬息萬變,具體價格請以當日電詢?yōu)闇?此外我司有加工光板的大磨床及熱處理用的真空爐,隨時可幫廠家提供精料加工及熱處理一條龍服務,東莞益誠鋼材公司歡迎您
磁性合金GH5605盤條GH5605圓棒
磁性合金GH5605盤條GH5605圓棒
磁性合金GH5605盤條GH5605圓棒
GH605特性及應用領域概述：
該合金是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航空發(fā)動機和航天飛機上使用。主要在引進機種上使用，用于制造導向呈片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。
GH605相近牌號：
L605、HS25、WF-11、ALS1670、UNSR30605(美國)、 KC20WN(法國)、
GH605 化學成份：（GB/T14992-2005）
合金
牌號
%
鎳
Ni
鉻
Cr
鐵
Fe
鎢
W
鈮
Nb
鈷
Co
碳
C
錳
Mn
硅
Si
硫
S
磷
P
鋁
Al
鈦
Ti
GH605
最小
9.0
19.0
14.0
余量
0.05
1.0
最大
11.0 21.0
3.0
16.0
0.15 2.0
0.4
0.03 0.04
GH605物理性能：
密度
g/cm3
熔點
℃
熱導率
λ/(W/m?℃)
比熱容
J/kg?℃
彈性模量
GPa
剪切模量
GPa
電阻率
μΩ?m
泊松比
線膨脹系數
a/10-6℃-1
9.13
1330
1410
10.5(100℃)
377
231
89
1.12
0.286
12.9(20~100℃)
GH605力學性能：(在20℃檢測機械性能的最小值)
熱處理方式
抗拉強度σb/MPa
屈服強度σp0.2/MPa
延伸率σ5 /%
布氏硬度 HBS
固溶處理
960
340
35
282
GH605生產執(zhí)行標準：
標準
化學成份
棒材
鍛件
板材
絲材
管材
國家標準
GB/T14992
GB/T14994
GB/T14993
GB/T14997
GB/T14998
GB/T14995
GB/T14996
YB/T5249
GB/T15062
航空工業(yè)標準
國家軍用標準
GH605 金相組織結構：
該合金時效后可板出一些碳化物和金屬間化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。
GH605工藝性能與要求：
1、該合金具有滿意的冷熱成形性能，熱加工溫度范圍在1200～980℃，鍛造溫度應足夠高以減少晶界碳化物，也應足夠低以控制晶粒度，適宜的鍛造溫度約為1170℃。
2、該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度、終鍛溫度密切相關。
3、合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進行連接。
4、合金固溶處理：鍛件和鍛棒1230℃,水冷。
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